技术编号:10698729
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。铝合金常被挤压成基材,然后机械切削成电子产品的外壳,再经阳极氧化处理后使用。通常由于配制铝合金的铝锭用进口的氧化铝粉电解制取或挤压所用的模具导流带有死区,制品阳极氧化后表面出现料纹,黑线缺陷。高档电子产品的铝合金外壳不允许表面有料纹和黑线,用进口氧化铝粉电解制取的铝锭配制的铝合金及用导流带有死区的模具挤压的基材达不到要求。现在市面上电子产品的技术日新月异,生产厂家不断推出新的产品,这样就造成了旧的和坏的电子产品不断地淘汰,加上我国是一个消费大国,所以每天都...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。