技术编号:10698731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着各制造商之间的功能差异显著变小,电子设备逐渐变薄以满足消费者的需 要。存在尝试增强电子设备的刚性并加强设计特征的趋势。作为这种趋势的一部分,使用金 属来实现电子设备的各种结构的至少一部分(例如,外部),以强化电子设备的高质量和外 观的优美。 此外,逐渐变薄的电子设备需要能够有效耗散内部部件产生的热量的结构。发明内容 为了增强逐渐变薄的电子设备的刚性,可以在电子设备内布置分离的板状支架以 包括电子设备的至少一部分。当金属构件被用作这种支架时,支架可以具...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。