技术编号：10698733
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。元件载体的自动装配通常在所谓的自动装配机中进行。电子元件在此由元件-供应装置传输至装配位置，并且在元件载体上分别安装在指定的元件-安装位置上。由于电子元件的微型化趋势越来越盛，准确安装过程的基础是，精确地确定待安装元件以及待装配的元件载体的位置。典型的是，借助设置在元件载体上的以及由照相机光学探测到的标志，来确定安放在自动装配机的装配区域中的以及待装配的元件载体的位置。接在该照相机之后的数据处理装置则用来确定元件载体相对于自动装配机的静止的坐标系统的期望方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。