技术编号：10698949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 -直以来，印刷线路板和导电性贴合膜、电磁波屏蔽膜都要用到由导电性填料和 树脂组成物构成的导电性贴合剂。这种导电性贴合剂需要具有可以承受回流焊工序的的较 好的耐热性、暴露在高温高湿度环境下时仍能维持高密附性低连接电阻值的持久性、以及 可以向印刷基板上的开口处填充导电性贴合剂的填埋性。此外，在装有电子零部件的印刷 基板上有时会出现使用时印刷基板被弯曲并致使安装电子零部件的部位扭曲、或电子零部 件破损的情况。因此，该印刷基板上的电子零部件安装部位相对的位置有时...
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