技术编号：10699164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。将半导体芯片、集成了该半导体芯片的半导体晶片等半导体装置作为被测定物，在对其电气特性进行评价时，在通过真空吸附等将被测定物的设置面接触而固定至卡盘台的表面后，为了相对于被测定物的与设置面不同的面进行电气输入输出而使接触探针接触至被测定物的与设置面不同的面。此时，与施加大电流或者高电压这样的现有的要求等相对应，实施了接触探针的多针化。已知如果在如上所述的状况下对被测定物的电气特性进行评价，则有时会在该评价过程中发生局部放电现象，发生被测定物的局部的故障。在这...
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