技术编号:10699167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。例如,在硅晶圆等的薄片状工件的制程之中,其晶圆的工程之间的搬送,一般使用具有多个插槽的箱子或卡匣而一片一片的收取晶圆。搬送后的箱子或卡匣放置于搬送目标的工程中的加工装置,之后以自该箱子或该卡匣中将晶圆取出并放置于加工装置。然后,经施以加工后的晶圆再次收纳至箱子或卡匣,并送往下一个工程。此时,自箱子或卡匣将晶圆的取出、放置于加工装置、加工结束后的晶圆收纳至箱子或卡匣等的晶圆的搬送,常见的是不透过人的手,而是经由机械手臂或传动装置等来自动地进行。此种晶圆的搬送...
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