技术编号:10714573
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 硅橡胶具有突出的耐热性、耐候性、高绝缘性、高弹性等性能,得到广泛的关注和 应用。其中掺杂了导热填料而形成的导热室温硫化硅橡胶,是特种室温硫化硅橡胶的一种, 在电子器件的封装等领域,具有重要的应用前景,其作用是在发热器件与散热器件之间作 为弹性导热介质,提供热流通路,起到减震、提高散热效率的作用,进而延长电子器件工作 寿命的作用。 目前常见的导热填料为金属粉末(如Al、Ag、Cu等)、金属氧化物(如Al2〇3、MgO、ZnO 等)、氮化物(如Si 3N4、...
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