技术编号：10714875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 作为印刷线路板的制造方法，广泛使用了将进行了电路形成的导体层和绝缘层交 替堆积起来的堆叠方式。在采用了堆叠方式的印刷线路板的制造方法中，一般地，绝缘层通 过使树脂组合物固化而形成，然后，为了提高绝缘层与导体层的密合性，将固化的树脂组合 物的表面进行粗糙化处理而在绝缘层的表面形成凹凸。将绝缘层的表面进行粗糙化处理 后，通过用非电解镀敷形成导体层的添加法、和/或用非电解镀敷和电镀形成导体层的半添 加法来形成导体层。 作为形成绝缘层的树脂组合物，例如在专利文献...
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