技术编号：10714983
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。众所周知，现有的电热膜，其主要是将石墨粉的半导体导电粉末和氧化铅、氧化硅、气化镁、氧化硅、氧化硼多种氧化物的无机成膜剂及金属粉和水溶性有机溶剂相互调合组成一导电涂料，将调制妥当的半导体导电涂料，以喷涂或印刷处理，直接将导电涂料予以喷涂到经清洗烘干处理妥当的介质表面，再经高温的烘烤烘干，并经高温绕结处理，使电热膜原料于介质的表面构成搭接的微观通电网络，供均匀发热。常用的导热涂料电阻都在几十欧姆以上，若通过添加导电材料来进一步降低电阻，则涂层的附着力变差，涂层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。