技术编号：10715083
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 -直以来，在晶体管、1C等电子部件密封领域中，广泛使用密封用环氧树脂组合 物。其理由是，环氧树脂能够取得电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌件的粘接性等的 平衡。尤其是，邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂和酚醛清漆型酚固化剂的组合在上述特性的平 衡方面很优异，已经成为密封用组合物的基础树脂的主流。 随着近年电子仪器的小型化、轻量化、高性能化，安装的高密度化不断推进，电子 部件装置已经逐渐由现有的插针型(Pin insertion type)的封装发展为表面安装型...
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