技术编号:10716251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种合金元素强化高硅铝复合材料的方法,适用于材料制备,尤其适合电子封装材料的制备。本发明所设计的复合材料(质量百分比)包括硅48.0~52.0%、X 0.5~4.0%、其余为铝,所述X为铜和/或镁。本发明所设计复合材料的制备方法为按设计组分配取硅源、铝源、X源,对配取的硅源、铝源、X源进行熔炼得到熔体;所得熔体经雾化喷射沉积得到沉积坯,沉积坯经热等静压处理,得到成品;所述热等静压处理时,控制温度为520℃~600℃,控制压力为150~200MP...
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