技术编号：10716465
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体材料处理设施中，等离子体处理室通常用于例如蚀刻和沉积。这些室的 壁以及衬里、处理套件和电介质窗口经常暴露于腐蚀性和侵蚀性的工艺气体、以及等离子 体。因此，通常由铝制成的等离子室有时涂覆有保护层以延长室的寿命。 美国专利No. 8，619，406B2描述了一种氧化钇(三氧化二钇，Y2〇3)涂层，其已被直接 施加到铝上或带有氧化铝中间层。氧化钇的改进是氧化钇稳定氧化锆(YSZ，Zr0 2Y203)。也 可以将这些成分中的任一种与其它成分形成层。例如，...
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