技术编号：10716590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前，高世代平板液晶面板生产工艺中，铜制程制备需要用到铜钛蚀刻液来蚀刻 铜钛双重膜。现有技术中已知的铜钛膜蚀刻液体系包括过硫酸盐体系、过氧化氢体系和氟 化物氧化性酸体系。 湿法蚀刻的要求包括以下五点加工精度高；蚀刻残渣少;蚀刻均匀；蚀刻速度适 中；蚀刻后形成的布线剖面形状在规定的范围内。更为具体的布线剖面要求为铜布线端部 的蚀刻面与下层的基板形成的角度(锥角)为30~60°的正锥形状，从抗蚀层端部到与设置在 布线之下的阻隔膜接触的布线端部为止的距离(CD...
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