技术编号:10716652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 电沉积金属的内在或固有应力是由在电镀的晶体结构中的缺陷所引起的熟知现 象。在电镀操作之后,此类缺陷试图自我校正,并且这引起了使沉积物收缩(抗张强度)或扩 张(压缩应力)的力。这种应力和它的消除可以是成问题的。举例来说,当电镀主要在衬底的 一侧上时,可根据衬底的柔性和应力的量值导致衬底的卷曲、弯曲和翘曲。应力可导致沉积 物与衬底的弱结合力,从而引起起泡、剥落或开裂。这尤其是对于难以粘附衬底(如半导体 晶圆或具有相对平滑表面形貌的那些)的情况。一般来说,应力...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。