技术编号：10719481
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子设备面板沉头紧固件的安装，在目前的技术方案中，普遍采用安装面板钻孔，直接装配沉头紧固件的方式。由于紧固件的材料通常为钢，而航空电子设备面板的材料常采用铝材等金属材料或者非金属符合材料，这一类材料通常强度较差，同时由于沉头紧固件与设备安装面板的接触承压面积较小，在沉头紧固件装配或者使用过程中容易出现磨损或者挤压变形的情况。通常情况下，设备面板直接装配沉头紧固件，当沉头紧固件与设备面板在材料上不相匹配，存在较大电位差时，紧固件和设备面板有可能发生电化学腐蚀...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。