技术编号:10721166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明所称的均热板广泛被作为一种散热导引结构体,例如作为计算机CPU散热构件的用途。至于均热板的现有结构,大致具有一扁状壳体,该壳体内部形成中空槽室,再于该中空槽室的周壁覆设毛细组织(如烧结体、网状体等)以增进散热效益,而为防止该中空槽室受热时膨胀造成壳体的顶、底壁弧拱变形,遂有业界并于该壳体顶、底壁之间增设有结合柱(或板条状构件);但此种现有结构于实际应用上仍旧发现,其均热板运作上,是先经由所述壳体顶壁将热源导入,接着沿其壳体周壁到达其底壁,再传导至壳体...
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