技术编号：10722206
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。TO封装是十分常见的探测器封装形式之一，其结构一般包含管帽和设置在管帽上的球形透镜，这种结构通常采用光学玻璃经高温烧结工艺与金属管帽封接而成；由于后续封装过程中，管帽受到的振动较大，如果封接强度不够，容易出现透镜脱落问题，影响产品品质，并且，为了保证产品性能，业内也对透镜和管帽的封接强度有相应要求和规范； 现有技术中，没有用于透镜和管帽封接强度测试的专用设备，一般借用DAGE4000(芯片推拉力剪切力测试机)来进行测试;DAGE4000虽然功能强大，但其...
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