技术编号：10723226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在辐射探测测量和成像领域，所用的探测器一般为闪烁晶体和光电倍增器件耦合 的结构，由于闪烁晶体有一定的厚度，当射线倾斜入射到晶体内部时，会在晶体的不同深度 处转换成可见光子，然后被光电器件探测。由于探测器无法知道射线与晶体作用的具体深 度，而只能将晶体与探测器耦合面作为射线被晶体探测的位置信息。因而会导致"深度效 应"（depth of interaction，D0I)，由此所造成的切向定位误差会降低福射探测测量的精 度和成像的效果。 以正电子发射型计算机...
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