技术编号:10724234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着移动终端的硬件配置逐步升高,其CPU运行频率及运算能力不断加强。同时,为了满足大众对结构设计及外观尺寸的要求,使得移动终端设计注重轻薄,散热性方面难以兼顾,而移动终端的CPU过热会非常直接地体现在移动终端的壳体上,往往会导致移动终端的壳体发热,电池的续航能力缩短。在实现本公开过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题如果移动终端上的负载过多,则单位时间内的功耗较大,移动终端表现为运行一段时间后,其壳体可能会发热,电池的电量消耗地很快。这时,如果采用降...
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