一种半导体分立器件csp封装技术的制作方法技术资料下载

技术编号:10727508

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在当今的信息社会,集成电路和新型的半导体器件以及传感器是整个信息技术的基础,是一个国家发展水平的最重要的标志。对于智能手机,GSP设备,数码相机,媒体播放器,笔记本电脑和平板电脑等便携式电子产品,游戏机,医疗和保健设备,以及工业仪表中的负载切换的民用PIN微波二极管,技术较为成熟,生产厂家较多。但是随着个人移动设备的发展,对于半导体器件体积和安装尺寸的要求越来越高。现有的PIN二极管理论是建立在垂直台面结构基础上的一维分析模型,而实际上广泛运用于移动通讯等...
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