技术编号：10727522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统以导线架为芯片承载件的半导体封装器件，例如四方扁平式半导体封装件，制作方式均是在一具有芯片座及多个管脚的导线架上粘制半导体芯片，通过多条金线电性连接该芯片表面上的焊垫与其对应的多条管脚，以封装胶体包裹该芯片及金线并形成一半导体封装件；同时，也可设计使该芯片座的一个表面外露于该封装胶体外，通过芯片座加速散逸该芯片上的热量。目前的设计在形成封装胶体的模压工序时，因为在进行模压时，导线架的芯片座下表面会与模具紧邻接触，若出现夹持不紧的情形会导致芯片座的下表面...
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