技术编号:10727584
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于智能手机等终端设备向轻薄短小化的发展越来越快,专门针对于小型化、薄膜化以及低成本化的晶圆级封装技术的重要性不断提高。扇出型晶圆级封装(F0WLPFan-out WLP)技术目前最适合高要求的移动/无线市场,并且对其它关注高性能和小尺寸的市场,也具有很强的吸引力。采用该技术,端子数更多的芯片即使不缩小间距也可以进行封装,即使芯片收缩也无需变更封装尺寸。因此,FOWLP可以实现封装尺寸的标准化,同时可以实现多个芯片,可以是不同品种芯片的混合封装,使其在功能...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。