技术编号:10727586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产业不断缩小电子元件的尺寸,并在电子元件在持续增加功能,使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展,并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量,且现行的小型封装技术一般为密封封装,其不仅散热效果较差,而且封装时安装麻烦,组装效率不高。发明内容本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种结构改良的集成电路封装,其方便集成电路的封装,提高组装效率,同时方便集成电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。