技术编号:10727600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产业不断缩小电子元件的尺寸,并在电子元件在持续增加功能,使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展,并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量,且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制,因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现高效散热,延长集成电路的使用寿命,尤其是一些多IC芯片的封装结构,尤其需要高效的散热结构。发明内容本发明的目的就是针对现有...
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