技术编号：10727618
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的引线框架主要由多个芯片封装单元连续连接构成，芯片封装单元包括散热片和接脚，散热片由全镀银的芯片区和散热区组成，散热区中部上设有一个用于传动、定位、固定的螺栓孔，散热区之间通过连接筋连接形成引线框架边带，接脚之间设有连接筋。这种结构的引线框架结构紧凑，比较适用于较小的芯片封装单元。然而当接脚数量比较多时，这种芯片封装单元的结构需要扩大，散热片和芯片区面积都会相应扩增，导致浪费材料，同时散热区上单个的螺栓孔难以使芯片封装单元获得良好的固定，亟待改进。发明...
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