技术编号:10727623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的需求朝向高功能化、信号传输高速化及电路元件高密度化,集成电路芯片所呈现的功能也越强大,而针对消费性电子产品,搭配的被动元件数量也随之剧增。再者,在电子产品强调轻薄短小之际,如何在有限的构装空间中容纳数目庞大的电子元件,已成为电子构装业者急待解决与克服的技术瓶颈。为了解决此一问题,构装技术逐渐走向系统级封装(System in Package,简称SIP)的系统整合阶段,特别是多芯片模块(Mult1-Chip Module,简称 MCM)的构装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。