技术编号:10733864
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术的发展,电子行业趋向微小集成型电子元件,对焊接装配等工艺手段有特别高的要求。例如,电子元件微小型化后,所能承受的压力相对减小,焊接时焊头对电子元件的压力必须受到严格控制,否则电子元件极易受到损坏。因此,对于微小集成型电子元件的焊接装配等工序急需一种能够精密调节微压力的机构。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是为了精密调节电子元件焊接装配工序中设备对电子元件的微压力,本实用新型提供一种精密微压力调节机构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方...
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