技术编号:10734408
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的晶棒工件加工过程中,例如切割、表面研磨、抛光等工序均需要一一应有加工设备,则在此过程中晶棒需运送到不同地点的设备上进行加工,效率极为低下。实用新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构,用于解决现有技术中的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供了一种用于晶棒加工设备的晶棒定位机构,包括第一轴承座,用于承托待加工的晶棒工件;相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座,用于压紧待加工的晶棒...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。