技术编号：10737840
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片在滑行轨道上滑行，经过一道道加工工序加工，在加工时，需要将芯片从滑行轨道上取下，由于芯片是贴合在滑行轨道的上表面，且芯片较小，不易取出，这就需要我们找到解决该问题的技术方案。发明内容有鉴于此，本实用新型旨在提出一种能够在按动滑行轨道上的芯片时，芯片自动弹起的芯片自动弹出型滑行轨道，以解决滑行轨道上芯片不易取出的问题。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的—种芯片自动弹出型滑行轨道，包括滑行轨道和均匀分布在滑行轨道上表面的多个按动伸缩机构；所述...
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