技术编号：10745431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，半导体器件热阻测试多采用电学法，测量时需用固定装置将器件压于恒温平台上，该压力大小对于测量结果影响很大。现有的简易器件固定装置操作复杂，并且难以保证施加压力的可重复性，并且大小也无法得知，造成测量结果不准确甚至损坏器件。步进电机控制的半导体器件自动固定装置，利用了 FPGA强大的运算能力、逻辑判断能力，加上压力传感器，电路等构成的自动控制系统，自动化程度高，操作简易，能够保证施加的压力值准确，提高半导体器件热阻测量准确性。发明内容针对现有固定装置的不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。