技术编号：10745593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在集成电路(IC)制造过程中，由于工艺、材料等原因，不可避免地会造成一定的潜在缺陷，用一般的检测和质量控制手段所不能发现，而需要要对器件施加高应力(电、热等)使缺陷激活才能被发现，如硅片表面污染、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等。集成电路的老炼试验过程就是通过对其施加高应力，加速其潜在缺陷快速暴露的过程。国军标GJB548B中规定，老炼试验的目的是为了筛选和剔除那些勉强合格的器件，可以剔除有缺陷的、可能会发生早期失效的产品，是一种无损的筛选试验技术。老炼...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。