技术编号：10746551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路封装技术的发展，封装所用原材料之一的基板也越来越薄，在将基板推向作业机台的过程中，如果基板受阻，那么推杆需要及时停止推进动作，并发出警报，否则，推杆一直推进，会使基板受损。目前基板的厚度不一样，对推进方向的阻力承受能力也不一样，在实际作业中发现，针对较为厚重的基板和较为轻薄的基板，需要匹配不同阻尼(通常是弹簧)的触发报警装置，以弹簧为例，较为厚重的基板需匹配弹性系数较大的弹簧，较为轻薄的基板则需匹配弹性系数较小的弹簧。如果为较为厚重的基板匹配弹...
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