技术编号：10747304
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片需要通过具有良好导热性能的定位承载装置安装于电子系统或装置中，及时地将芯片工作时产生的热量传导出去。传统的定位承载装置包括成型有通孔、且具有散热功能的承载板，及穿设于通孔内的铜针，所述芯片安装于所述承载板的通孔内，所述铜针一端与芯片电极连接，另一端与插座配合完成芯片的电气连接，目前常用的承载板为印刷电路板(PCB板)。虽然印刷电路板具有优良的电气性能和加工性能，但其散热性较差，不利于芯片散热、影响芯片的使用寿命。为此，现有技术如中国专利文献CN2019...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。