技术编号：10747389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近来，随着对小型高输出发光器件需求的日益增加，对于具有良好散热效率的大型倒装芯片式发光器件的需求也在增加。倒装芯片式发光器件包括直接与第二基底结合的电极，而且不需要用于从外部电源向倒装芯片式发光器件提供电力的导线，因此，其具有高于横向型发光器件的散热效率。因此，在高密度电流的应用下，倒装芯片式发光器件可以有效地将热向所述第二基底传导，并因此可适合用作高输出发光源。此外，为了发光器件的尺寸减小和高输出，对芯片级封装的需求日益增加，在芯片级封装中，通过省略将所...
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