技术编号：10747398
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 Lm)灯由于具有体积小、省电W及寿命长等特点已经越来越多地被应用于照明、背 光等领域。 然而，由于LED灯成本较高，阻碍其进一步的推广。晶圆级LED封装是降低成本的有 效方法。晶圆级忍片封装技术是通过对整片晶圆进行封装测试后再进行切割得到单个成品 忍片的技术。晶圆级忍片尺寸封装技术改变传统封装如陶瓷无引线忍片载具、有机无引线 忍片载具和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、薄、短、小和低价化 的要求，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。 ...
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