技术编号:10747570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。因产品设计需要,现有很多电子设备产品通过多块PCB之间的连接来实现最终的各项功能指标。常用的连接方式可分为硬连接和软连接,硬连接主要是依靠插针及插座配套完成,这种连接非常方便,且性价比较好,但其对PCB孔位尺寸精度要求非常高,在终端PCB组装后有累积公差的存在,如果累积公差太大将会导致连接失效或接触性能下降等品质隐患。软连接采用线束与插针或插座来配套完成,不需要考虑PCB板安装后的累积公差。正因为如此,一些高端设备的PCB板之间连接更倾向于软连接。但现有的...
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