技术编号:10748627
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的影像感测装置包括电路板、影像感测组件、间隙物以及透光保护基板。影像感测组件配置于电路板上且与电路板电性连接。一般而言,影像感测组件是先固定于电路板上,之后才利用打线(wire bonding)方法与电路板的线路电性连接。间隙物配置于电路板上且位于影像感测组件旁。透光保护基板配置于影像感测组件上方。间隙物用以维持电路板与透光保护基板之间的间隙,而影像感测组件配置于所述间隙中。现有影像感测装置制程及结构复杂。实用新型内容本实用新型提供一种影像感测装置,其...
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