技术编号:10748640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。从硬件方面来看,摄像模组的高像素是建立在感光芯片的感应区域的面积增加以及电阻、电容、驱动器等各种电子元器件的数量增加的基础上。现有技术的摄像模组是通通过C0B(Clip On Board)封装工艺进行封装的,S卩,现有技术的感光芯片以及电阻、电容、驱动器等各种电子元器件需要被不重叠地贴装在线路板上,从而导致越是高像素的摄像模组尺寸越大。另外,在摄像模组的各种元器件贴装的过程中,以贴装感光芯片于线路板为例,需要通过植金球或者打金线的方式将感光芯片和线路板连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。