技术编号:10748970
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材,在基材上根据电路的要求印制成电路板,再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件,由于电子元器件有一定的体积,对于复杂的电器产品电路板会较大,为了使得结构紧凑,缩小电路板的体积,会将各种电子元器件布置的比较紧凑,但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件,如LED灯珠、电阻等,而普通基材的电路板由于散热性能差,不得不增大较高发热电子元器件之间的间距,而增加电路板的面积。因此,需要提供一种新的技术方案...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。