技术编号:10748972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。智能仪表电路板需要高性能的软板制成,软板为可挠性或软性印刷电路板的简称,是将可挠式铜箔基板,经蚀刻等加工制程,最后留下所需线路,以作为电子产品讯号传输的媒介,软性印刷电路板主要用以搭载电子零件,如集成电路芯片、电阻、电容、连接器等组件,以使电子产品能发挥既定功能,另一方面,相较于硬式电路板,软板材质特性为可挠性,且具有容易弯折、重量轻、厚度薄等优点,因此经常应用于需要精密设计的智能仪表方面。软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Lamin...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。