技术编号:10749012
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在高密度积层板加工工艺中,沉铜的目的是利用化学反应原理在板材孔壁上沉积一层薄铜,使原来绝缘的孔壁具有导电性,便于后续的板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成板材的线路网络的电性相同。其中沉铜常用的装具是沉铜筐,其结构是包括四个竖梁I,四个竖梁上端通过两个纵梁10和两个横梁2连接,四个竖梁下端通过两个纵梁和两个底梁8连接,由此构成一框架,在框架后端面上的横梁和底梁之间的两个竖梁之间间隔安装多个中间梁6,每个中间梁上套装一由螺栓4固定的套管5,每个套管上均向框...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。