技术编号:10749055
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电路模块普遍使用塑料外壳和金属外壳,其中金属外壳以其具有良好的散热、可密封、屏蔽抗干扰等优点而被广泛应用。但是由于金属具有导电性,在现有的技术中,金属壳电路模块基本采用平面底结构,使用中存在着壳体容易造成外部检测设备或检测电路短路的隐患。为避免这种短路情况的发生,使用时大多采用在金属壳模块的底部加装绝缘垫的方式,这给模块的安装操作带来不便,同时绝缘材料会随时间发生老化,使模块使用可靠性受到影响。发明内容本实用新型所要解决的技术问题,就是针对上述不足,提供一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。