技术编号：10751569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于某些电子器件，因要储存保护，往往需要在其表面上贴附薄膜。目前，大多采用薄膜贴附设备，以将薄膜贴附在电子器件上。而当薄膜贴附设备将薄膜贴附在电子器件时，此时需要对该薄膜进行定位设置，以利于提高薄膜的贴附质量。可是，现有使薄膜定位的吸附装置，往往只限于一定尺寸的薄膜的定位，如薄膜的尺寸过小，容易使薄膜的两侧漏气，并使薄膜出现起皱、滑落等问题。因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种薄膜吸附腔体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。