技术编号:10753899
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统的制氮机、制氧机下封头一般采用一块凸型孔板来对气体进行缓冲和扩散,结构简单,因此气体不能得到完全扩散且扩散不均匀,使得分子筛利用率低,且容易粉化。实用新型内容本实用新型要解决的问题是改善背景技术中现有的下封头结构扩散不均匀的问题。为了解决以上问题,本实用新型提供了一种带扩散器的下封头结构,包括下封头本体,所述下封头本体的底部设有一进气口,所述进气口内设有一旋风叶片,所述下封头本体内水平设有孔板和不锈钢丝网,所述不锈钢丝网铺设在所述孔板上,所述孔板和不锈...
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