技术编号：10760869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体工艺的提高以及市场应用的需求，MEMS压力传感器的尺寸越来越小，灵敏度也越来越高。与传统IC封装技术不一样，压力传感器封装之后除了要能做好对芯片的保护之外还要使传感器感受到外界压力，同时，由于压力传感器本身对应力敏感，封装的材料热膨胀，结构应变等会对压力传感器产生一定的作用力从而导致传感器输出错误或精度下降。比如MEMS压力传感器使用硅工艺来制作，硅的热胀系数约为2.6ppm;—般对裸片固定用的胶水热胀系数为80-300ppm;而固定芯片的基板，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。