技术编号：10760870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着智能设备的发展，为实现其智能化的功能，越来越多的传感器被引入到智能设备中，例如环境传感器、光学传感器等。现有芯片的封装结构中，包括PCB板以及固定在PCB板上的盖体，所述盖体与PCB板共同围成了芯片的外部封装结构;各芯片通常贴装的方式固定在PCB板上。这种封装结构由于采用盖体来封装，通常其尺寸比较大，不能满足现代电子产品的轻薄化发展。而且这种封装方式的流程较为复杂，造成成本较高。为了进一步降低芯片的封装尺寸，可采用塑封的形式对芯片进行封装，但是对于环境...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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