技术编号：10765357
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以LED发光的球泡灯已经广泛应用，在LED发光的球泡灯中，LED发光体的设计和排布非常关键。LED是固体芯片发光，一般面积在零点几平方毫米到几平方毫米之间，厚度在几十至几百微米之间。LED芯片必须封装成灯珠或其它形状才能使用。在以往技术的LED球泡灯中，为了使分立的点光源发出的光更加均匀，通常将灯珠密集排布成各种形状，如平面或各种立体形状如柱形、锥形等，然而密集排布灯珠会导致灯珠热量集中需要使用散热器。而在不使用散热器的情况下，往往采用铝基线路板并形成一个...
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