技术编号：10770520
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着发光二极管(LED)市场竞争的日益激烈，LED芯片良率的提升已成为各大厂商的重点项目。其中，为了提升LED芯片的切割良率，主要为改善切割破片和背崩时，LED圆片在芯片曝光作业时通常采用与其晶格方向成一定角度的曝光，目前常采用45度角进行曝光作业，而目前的真空吸盘，是通过将LED圆片的平边与真空吸盘盘体中真空吸孔所处的其中一条对称轴(与X轴方向呈45度)放置为垂直而进行曝光作业，但是，这样在作业时难免会产生LED圆片的曝光角度误差，影响后续切割作业，从而...
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