技术编号:10770537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,现在常用集成电路封装结构中,引线框架包括引线框架基岛、基岛银镀层、绝缘装片胶和芯片。芯片通过绝缘装片胶与引线框架基岛粘连。在引线框架基岛上设置绝缘装片胶,然后将芯片放置在绝缘装片胶上,芯片通过引线与集成电路外引脚进行连接。当需要芯片与引线框架基岛之间绝缘时,通常会使用绝缘装片胶来粘连芯片与引线框架基岛。由于现有框架基岛的镀层多为镀银等导电金属,框架基岛镀层表面不够平整,当绝缘装片胶的厚度过薄时,引线框架基岛上的镀层颗粒可能与芯片发生短路,从而出现漏电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。