技术编号:10770617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED芯片仅有15-25%的电能转化为光能,其余则转化为热能。热能如果不能及时散失到周围环境,芯片温度就会提高,使光效降低,芯片寿命衰减,显色性等性能改变。为了解决散热问题,技术人员先后采用了 FR-4印制板,MCPCB(金属复合基板),陶瓷线路板等进行散热。其中,FR-4热导率小于lW/m.K,MCPCB热导率约2_3W/m*K,而A1203热导率为25W/m.K,由此可见,陶瓷线路板具有最高的热导率。对于芯片封装,陶瓷还具有低热膨胀系数,高绝缘强度的优...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。